MELF 스타일 유리 NTC 서미스터 MF59 시리즈
MELF 스타일 표면 실장 유리 NTC 서미스터
MF59 유리 캡슐화된 MELF 스타일 서미스터는 뛰어난 내열성과 내습성을 보장하며, 주석 도금 금속 전극은 우수한 납땜성을 제공합니다.
일반 SMD 서미스터보다 높은 신뢰성이 요구되며, 산업용 모터의 과열 방지 및 SMT(표면실장기술)에서 일반 전자부품의 온도 보상에 활용될 수 있습니다.
특징:
■표면 실장 가능하고 주석 도금 전극으로 납땜성이 우수합니다.
■유리 캡슐화 패키지는 높은 수준의 내열성을 제공합니다.
■테이프 및 릴 포장을 지원하며 좁은 공간에서 사용하기에 적합합니다.
응용 프로그램:
■일반용 칩 서미스터로는 충족할 수 없는 높은 신뢰성이 요구되는 애플리케이션
■산업용 모터의 과열 방지
■표면실장 전기/전자 부품의 온도 보장
치수:


제품 사양:
사양 | 25℃ (킬로옴) | B25/50℃ (케이) | 분산 상수 (mW/℃) | 시간 상수 (에스) | 작동 온도 (℃) |
XXMF59-310-102□ | 1 | 3200 | 25℃의 정지된 공기에서 일반적으로 약 1.7 | 정지된 공기에서는 일반적으로 5~10도 | -40~250 |
XXMF59-338/350-202□ | 2 | 3380/3500 | |||
XXMF59-327/338-502□ | 5 | 3270/3380/3470 | |||
XXMF59-327/338-103□ | 10 | 3270/3380 | |||
XXMF59-347/395-103□ | 10 | 3470/3950 | |||
XXMF59-395-203□ | 20 | 3950 | |||
XXMF59-395/399-473□ | 47 | 3950/3990 | |||
XXMF59-395/399/400-503□ | 50 | 3950/3990/4000 | |||
XXMF59-395/405/420-104□ | 100 | 3950/4050/4200 | |||
XXMF59-420/425-204□ | 200 | 4200/4250 | |||
XXMF59-425/428-474□ | 470 | 4250/4280 | |||
XXMF59-440-504□ | 500 | 4400 | |||
XXMF59-445/453-145□ | 1400 | 4450/4530 |
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