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MELF 스타일 유리 NTC 서미스터 MF59 시리즈

간단한 설명:

MF59 이 MELF 스타일 유리 캡슐화 서미스터는 고온에도 강하며, IGBT 모듈, 통신 모듈, PCB의 표면 실장에 적합하며 특정 응용 환경에서 사용되는 자동 공급 장비의 용도를 충족합니다.


제품 상세 정보

제품 태그

MELF 스타일 표면 실장 유리 NTC 서미스터

MF59 유리 캡슐화된 MELF 스타일 서미스터는 뛰어난 내열성과 내습성을 보장하며, 주석 도금 금속 전극은 우수한 납땜성을 제공합니다.
일반 SMD 서미스터보다 높은 신뢰성이 요구되며, 산업용 모터의 과열 방지 및 SMT(표면실장기술)에서 일반 전자부품의 온도 보상에 활용될 수 있습니다.

특징:

표면 실장 가능하고 주석 도금 전극으로 납땜성이 우수합니다.
유리 캡슐화 패키지는 높은 수준의 내열성을 제공합니다.
테이프 및 릴 포장을 지원하며 좁은 공간에서 사용하기에 적합합니다.

응용 프로그램:

일반용 칩 서미스터로는 충족할 수 없는 높은 신뢰성이 요구되는 애플리케이션
산업용 모터의 과열 방지
표면실장 전기/전자 부품의 온도 보장

치수:

MF59 시시트론시스
멜프 59 A

제품 사양:

사양
25℃
(킬로옴)
B25/50℃
(케이)
분산 상수
(mW/℃)
시간 상수
(에스)
작동 온도

(℃)

XXMF59-310-102□ 1 3200
25℃의 정지된 공기에서 일반적으로 약 1.7
정지된 공기에서는 일반적으로 5~10도
-40~250
XXMF59-338/350-202□
2
3380/3500
XXMF59-327/338-502□ 5 3270/3380/3470
XXMF59-327/338-103□
10
3270/3380
XXMF59-347/395-103□ 10 3470/3950
XXMF59-395-203□
20
3950
XXMF59-395/399-473□ 47 3950/3990
XXMF59-395/399/400-503□
50
3950/3990/4000
XXMF59-395/405/420-104□ 100 3950/4050/4200
XXMF59-420/425-204□ 200 4200/4250
XXMF59-425/428-474□
470
4250/4280
XXMF59-440-504□ 500 4400
XXMF59-445/453-145□ 1400 4450/4530

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